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矽晶圓出貨 SEMI:未來兩年再創高

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】新竹縣融資借款房屋信貸公告現值信貸年息借貸增貸轉貸

根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預測,2015年拋光矽晶圓、外延矽晶圓出貨量將達10,042百萬平方英吋,創下新高紀錄。包括英特爾、三星、台積電等半導體大廠仍持續擴大產能,SEMI看好信貸雲林斗南信貸明、後兩年矽晶圓出貨將維持穩定成長趨勢。

SEMI統計,2015年拋光矽晶圓與外延矽晶圓出貨量將達10,042百萬平方英吋,2016年為10,179百萬平方英吋,2017年則上看10,459百萬平方英吋。今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創下歷史新高,預期2016年、2017年再創新高。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,受大尺寸晶圓需求帶動,2015年矽晶圓出貨已刷新紀錄,接下來兩年市場前景可期,將維持溫和成長局面。

矽晶圓是打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸,1吋到12吋都有,半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。

SEMI是針對原始測試晶圓片、外延矽晶圓等拋光矽晶圓進行統計,但不包括部份終端使用者採用的非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer),而且出貨量統計及預估僅限半導體應用領域,並不包含太陽能矽晶圓。

雖然半導體大廠如英特爾、台積電等已下修今年資本支出,但對於10奈米或7奈米打造的新12吋廠興建計畫仍持續進行;此外,記憶體廠也積極擴大產能,三星、SK海力士、華亞科都有興建新廠計畫,三星、東芝新投資的NAND Flash廠也正進入量產階段。



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/矽晶圓出貨-semi-未來兩年再創高-215008065--finance.html


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